中華民國總統府

蔡英文總統今（14）日上午接見「國際半導體產業協會」（SEMI）及「台灣半導體產業協會」（TSIA）董監事及國內外半導體企業代表，強調政府會持續推動智慧機械產業發展，滿足產業發展需求，以提升臺灣全球競爭力。

總統致詞時表示，去（105）年9月，她與「國際半導體產業協會」及「台灣半導體產業協會」的代表在總統府會面時，即感受到半導體產業追求發展的企圖心。隨著物聯網和智慧應用市場的成長，半導體產業將有更大的發揮空間。另外一方面，半導體產業對於智慧製造和節能的需求，也會帶動工業4.0供應鏈的發展。因此，不論從任何角度來看，未來半導體產業仍然會位居非常重要的戰略位置。

總統提到，去年會面時，她曾與「國際半導體產業協會」臺灣區總裁曹世綸討論到，臺灣產業競爭力的來源之一，來自半導體和精密機械工業的完美結合。過去一年，政府啟動了「智慧機械產業推動方案」，其中一個面向就是希望藉由國內製造業－包括半導體產業的設備需求，引導國內的設備廠商深入工業4.0的領域。

總統除期盼訪賓能夠支持上述政策，同時也強調，只要企業願意增加在臺灣的投資、採購和人才聘用，政府也會在水、電、土地和人才各個面向，盡全力滿足產業發展的需求。此外，過去一年，政府也持續推動法規鬆綁，並設置招商投資的單一窗口，針對投資的洽詢，24小時之內就會有專人回覆。

最後，總統除再度歡迎訪賓從美國、英國、日本、韓國遠道來訪，並盼能透過彼此的意見交流，進一步思考如何讓臺灣更具備全球性的競爭力。

訪賓一行尚包括「國際半導體產業協會」全球總裁暨執行長Ajit Manocha及聯發科技副董事長謝清江等，由經濟部次長楊偉甫陪同，前來總統府晉見總統，總統府秘書長吳釗燮也在座。