跳到主要內容區塊
:::
:::

新聞與活動

接見國內外半導體產業代表 總統:滿足產業發展需求 提升臺灣全球競爭力
總統接見「國際半導體產業協會」及「台灣半導體產業協會」董監事及國內外半導體企業代表
中華民國106年09月14日

蔡英文總統今(14)日上午接見「國際半導體產業協會」(SEMI)及「台灣半導體產業協會」(TSIA)董監事及國內外半導體企業代表,強調政府會持續推動智慧機械產業發展,滿足產業發展需求,以提升臺灣全球競爭力。

總統致詞時表示,去(105)年9月,她與「國際半導體產業協會」及「台灣半導體產業協會」的代表在總統府會面時,即感受到半導體產業追求發展的企圖心。隨著物聯網和智慧應用市場的成長,半導體產業將有更大的發揮空間。另外一方面,半導體產業對於智慧製造和節能的需求,也會帶動工業4.0供應鏈的發展。因此,不論從任何角度來看,未來半導體產業仍然會位居非常重要的戰略位置。

總統提到,去年會面時,她曾與「國際半導體產業協會」臺灣區總裁曹世綸討論到,臺灣產業競爭力的來源之一,來自半導體和精密機械工業的完美結合。過去一年,政府啟動了「智慧機械產業推動方案」,其中一個面向就是希望藉由國內製造業-包括半導體產業的設備需求,引導國內的設備廠商深入工業4.0的領域。

總統除期盼訪賓能夠支持上述政策,同時也強調,只要企業願意增加在臺灣的投資、採購和人才聘用,政府也會在水、電、土地和人才各個面向,盡全力滿足產業發展的需求。此外,過去一年,政府也持續推動法規鬆綁,並設置招商投資的單一窗口,針對投資的洽詢,24小時之內就會有專人回覆。

最後,總統除再度歡迎訪賓從美國、英國、日本、韓國遠道來訪,並盼能透過彼此的意見交流,進一步思考如何讓臺灣更具備全球性的競爭力。

訪賓一行尚包括「國際半導體產業協會」全球總裁暨執行長Ajit Manocha及聯發科技副董事長謝清江等,由經濟部次長楊偉甫陪同,前來總統府晉見總統,總統府秘書長吳釗燮也在座。

Code Ver.:F201708221923 & F201708221923.cs
Code Ver.:201710241546 & 201710241546.cs