中華民國總統府

賴清德總統今（9）日上午出席晶鏈高峰論壇—建構全球半導體網絡開幕式，強調政府將積極推動「AI新十大建設」，投入超過千億元預算，培育百萬AI人才，並將秉持開放、務實、互信原則，持續深化與各國合作，共同打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈，為人類建構更文明的未來，提供更具福祉的生活。

總統抵達後，首先頒發經濟專業獎章予日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由執行副總經理暨共同營運長秦永沛代表接受。隨後致詞表示，今年是「國際半導體展」30週年，由於國際情勢持續變化，引起全球對半導體產業安全與韌性的關注，因此今年活動盛況空前，共有56個國家、1,200家公司、4,100個攤位，以及17 座國家館。

總統也代表政府熱烈歡迎國際貴賓不遠千里來到臺灣參與盛會，以及感謝國內產、官、學、研界共聚一堂；並表示，今天能夠頒獎給甘利明先生和魏哲家先生，表彰對半導體產業與國際合作的貢獻，深感榮幸。並祝福活動圓滿成功、成果豐碩，讓半導體產業夥伴關係更加緊密，產業未來發展能更安全、更有韌性、也更繁榮。

總統指出，過去30年來，臺灣半導體產業從草創起步，走向世界，和國際社會合作。到今天全球高科技產業及未來的人工智慧時代，臺灣必然扮演一個不可或缺的角色。政府會持續努力，積極推動「AI新十大建設」，將投入千億元預算引導企業加碼投資臺灣，涵蓋完善基礎建設、研發關鍵技術及擴大智慧應用三個面向。同時也將積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術。政府也期盼與臺灣產、官、學、研及國際合作，擴大至材料、設備等領域，並將研發中心、核心技術根留臺灣，立足臺灣、布局全球，讓產品行銷全世界。

總統提到，在AI的急速發展下，未來半導體產業的競爭勢必更加激烈。並強調，半導體是分工緊密的產業，沒有任何一個國家能獨自面對。未來將強化更緊密的合作網絡，打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈。

總統進一步說明，臺灣將採取三項具體行動，讓半導體產業持續發展。第一，將秉持「務實、開放、互信」原則，持續深化與各國合作。無論是在供應鏈安全、材料、設備與生產技術的分工，或是數位轉型與數位主權，透過跨國投資與研發合作，與合作夥伴共同建立更穩健的產業體質。

總統接著說，第二，過去幾年來，臺灣的半導體產業、資通訊產業與電子零組件產業，已經在日本、美國、歐洲以及東南亞有大量的投資。過去一年來，更於捷克布拉格、日本福岡及美國德州設立臺灣貿易投資中心，除了協助企業布局國際市場，其中還有一個很重要的目的，就是深化臺灣與各國在半導體供應鏈上的合作。

總統同時提到，第三，半導體產業的永續發展，人才是關鍵。臺灣推動的「AI新十大建設」，將培育百萬名AI人才，從基礎教育到高階教育，建立完整的人才培育路徑。期盼與各國產業代表攜手合作，共同建立跨國培訓與交流機制，打造以信任為基礎的國際人才網絡。

總統說，今天的論壇不僅要凝聚更多共識，打造創新、安全、韌性、共榮的半導體供應鏈，並進一步強化民主陣營科技的競爭力。我們共同的目標是為人類建構更文明的未來，提供更具福祉的生活。

總統強調，臺灣是全球可信賴的合作夥伴，將以厚實的技術基礎與開放的合作精神，與國際民主夥伴攜手合作。因為唯有攜手合作，才能創造進步；唯有團結互助，才能實現共榮，共同為人類許下更美好的未來。