中華民國總統府

　　陳總統水扁先生今天上午應邀參加華亞半導體股份有限公司十二吋晶圓廠動土典禮，並致詞。
　　總統致詞內容為：
　　阿扁今天非常高興，應邀參加南亞科技與德國英飛凌公司共同合資的華亞半導體公司十二吋晶圓廠的動土典禮，看到政府大力推動「投資台灣優先」、「深耕台灣、佈局全球」的戰略目標，一步一步獲得實現，為台灣產業未來的發展，奠定更厚實的基礎。阿扁在此要首先向南亞科技和英飛凌公司表達最誠摯的感謝與敬意，並期待能藉由一系列的重大投資，刺激整體景氣的早日復甦。
　　南亞科技經過多年來的努力，無論是技術或產品都已達到世界一流的水準。當十二吋晶圓廠建廠成本日益升高之際，為迅速掌握最新的生產技術，積極尋求技術領先的同業，共同投資興建十二吋晶圓廠，合作進行奈米技術的突破與創新，實有其必要性和迫切性。
　　德國英飛凌公司為世界頂尖的半導體製造廠商，為擴大全球的市場佔有率及尋求研發的策略聯盟，選中南亞科技為最佳的合作夥伴。經過數月來的洽商，簽定合作契約，而今天動土的十二吋晶圓廠，就是最具體的成果。預計於未來五年，將投資新台幣八百億元，將創造三千個工作機會和新台幣三千億元營業額。在目前全世界經濟不景氣的環境中，尤其在台灣面臨投資減緩的挑戰時刻，這項重大的投資案能迅速落實，意義是格外重大。
　　南亞科技與英飛凌合作的成功，不僅標示著南亞科技雄厚的實力，也代表台灣半導體產業強勁的競爭力，對吸引外資來台將有示範的作用，同時也為台灣的經濟發展注入一股新的活力。
　　最後，阿扁要再一次代表中華民國政府和人民感謝南亞科技與英飛凌公司對台灣的支持，且預祝華亞半導體公司鴻圖大展，事業成功。同時阿扁也祝福所有在場的貴賓與朋友們，身體健康、萬事如意。