總統府新聞
87年06月18日
副總統參加華邦電子公司晶圓四廠落成啟用典禮
連副總統今天上午應邀前往新竹科學工業園區內的華邦電子公司,參加該公司晶圓四廠落成啟用典禮。
副總統除了對華邦電子公司新廠落成申致賀忱之外,也表示,近幾年來,政府為了推動亞太營運中心計畫,建構台灣成為高度自由化與國際化的科技島,在技術提升方面,一直積極協助國內企業做好研發與升級工作,並特別鎖定十大新興工業的產品技術範圍,推動與跨國企業簽署策略聯盟意願書,以及引進先進高科技產業技術。而在政府與企業的共同努力下,我國在科技上的表現,已經深獲世界所肯定,例如瑞士洛桑管理學院(IMD)在最近所發布的一九九八年國際競爭力全球排名,就把我國科技表現的排名由去年的第十名提升為第七名;而世界經濟論壇(WEF)於今年六月所發布的「一九九八年全球競爭力報告」中,我國的科技實力亦由原來的十八名成長為第十名。
副總統也強調,政府除了致力於科技競爭力的提升之外,同時亦積極排除投資障礙,樹立適合的企業投資環境,以提升產業競爭力。根據統計,去年民間固定資本形成為九千七百九十四億元,成長率高達百分之一五.六二,為近五年來最高的水準,而新增二億元民間重大投資案共二四三件,金額達二千五百七十二億元新台幣,較上年同期成長百分之一二.二。預計今年在重大投資案陸續動工,以及外商來華投資的有利環境下,全年民間投資金額將可望突破一兆元,實質成長率將較去年提高百分之二二.三三,而且民間製造業重大投資案於今年底完工之投資案金額更可達新台幣四千五百六十三億元,與去年相較大幅成長百分之七十四。
副總統表示,華邦電子公司為國內第三大積體電路製造公司,也是台灣第一大IDM( Integrated Device Manufacturer )公司,而在一九九七年與全球第三大記憶晶片廠商東芝公司進行策略聯盟,響應政府投資政策,意義重大。他也期勉華邦電子公司能夠持續扮演國內晶圓業界龍頭角色,致力研究發展,促進產業升級,為我國製造業的發展樹立最佳典範。