中華民國總統府

賴清德總統今（1）日下午出席「2026投資歐盟論壇」時表示，臺灣與歐洲經貿交流日益緊密，臺灣企業赴歐投資布局亦更具規模。面對全球產業競爭及供應鏈重組，期待臺歐整合半導體領域優勢，深化戰略夥伴關係，並推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。

總統以英文致詞，內容為：

今天很高興出席「投資歐盟論壇」，感謝主辦單位及所有來自歐洲和臺灣的與會者共襄盛舉。

這些年來，臺灣與歐洲的經貿交流越來越緊密。去年臺歐盟雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為臺灣的第5大貿易夥伴。如果以10年為單位，過去10年臺灣企業赴歐盟國家的投資額大幅成長650%。

我們很高興看到，台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）已經宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多臺灣企業在歐盟投資並與在地產業合作。

這些成果反映臺歐經貿關係的深度，也顯示出臺灣企業已經從單一個案投資，逐步走向更加整合、長期且深具規模的歐洲布局。

我們也期待，臺灣和歐洲能夠在全球科技發展中，有更多的交流合作。明天SEMICON Taiwan 2026即將登場，這項展覽可讓全球半導體與科技指標企業共同探索AI晶片、先進封裝等領域的合作商機。

當前世界各國都致力於強化自身產業實力。歐盟執委會在今年6月公布「歐洲晶片法2.0」草案，聚焦加速晶片商業化與進入市場的時程，展現歐洲追求半導體產業競爭力以及提升供應鏈韌性的決心。

臺灣與歐洲在半導體領域各有所長，臺灣已經建立高度整合的產業生態系，而歐洲在研發、設備、材料，以及高附加價值製造等領域擁有世界級的實力。透過整合臺歐雙方優勢，建立半導體戰略夥伴關係，我們將可以創造更大的共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。

我們期待，歐盟能夠推動與臺灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，進一步激發出臺歐投資及產業合作的龐大潛力。未來，臺灣會繼續與歐洲攜手合作，打造更強韌的供應鏈、更具韌性的經濟體系，並共同為全球繁榮與永續發展做出更大的貢獻。

最後，預祝這次論壇圓滿成功，相信透過今天的討論可以促成臺歐之間更多的合作機會，也希望更多的創新構想轉化為具體投資，為彼此帶來豐碩的成果，謝謝大家。

包括經濟部長龔明鑫、外交部次長吳志中、歐洲經貿辦事處處長谷力哲（Lutz Güllner）等亦出席是項活動。