總統府新聞
103年09月03日
副總統出席「SEMICON Taiwan 2014科技菁英領袖晚宴」
吳敦義副總統今（3）日晚間出席「SEMICON Taiwan 2014科技菁英領袖晚宴」，對半導體產業促進臺灣經濟發展的卓越貢獻，表達高度肯定之意。
副總統致詞時表示，半導體產業是臺灣各產業中發展最快速、影響最為深遠的產業，可廣泛運用在醫療、科技、能源及防災等領域，半導體的應用可謂無遠弗屆。
副總統指出，臺灣IC產業去年的產值超過新臺幣2兆2千138億元，相關的光電太陽能、LED及資通訊等產業在全球市場的占有率更超過7成。此外，臺灣更是半導體設備的最大支出國，過去數年間，我國對半導體設備材料的投資與採購皆超過100億美元，今年預估可突破116億美元，明年則可望超過123億美元。
副總統並以台積電為例指出，該公司從28奈米一路研發出20奈米、16奈米及10奈米，甚至是未來的7奈米製程，同時也從8吋晶圓逐步發展至12吋、15吋及18吋晶圓，足證臺灣半導體產業的技術居全球領先地位。
副總統進一步表示，儘管過去兩年間，全球經濟成長遲緩，但2014年全球半導體的設備需求量多達384億美元，2015年更可望達到426億美元，金額之高僅次於2000年的477億美元，相信該產業的發展將會越來越好。
副總統認為，半導體產業在臺灣大廠林立、人才輩出，是政府高度重視的產業。對於業者長期促進國家經濟發展及輔助人類生活各面向的傑出貢獻，副總統也表達由衷謝意，並期盼與會者繼續為研發科技應用及增進全人類福祉而努力。
隨後，副總統親頒特殊貢獻獎予得獎廠商代表。包括經濟部次長卓士昭、SEMI全球營運長Richard Salsman及TSIA理事長盧超群等人均出席是場晚宴。