總統府新聞
101年07月03日
副總統出席「菱生精密工業公司」中港園區新廠動土典禮
吳敦義副總統上午赴台中市出席「菱生精密工業公司」中港園區新廠動土典禮時指出，臺灣的半導體產業占全球重要地位，該公司新廠完工後不僅能促進半導體發展，更能增進中部地區的經濟成長。
副總統致詞時表示，「菱生精密工業公司」成立於民國62年，是臺灣第一家專業封裝測試代工廠，40年來經營卓越，不斷精益求精，目前是國內最早布局「微機電」(MEMS)封裝的領先者；該公司原在臺中市潭子加工出口區廠區有2千多名員工，今日梧棲區新廠完工後，將再增加1500多名員工，繁榮地方、創造就業機會。
副總統說，2011年臺灣IC設計市占率是全球第二名，臺灣晶圓代工市占率全球排名第一，臺灣封裝及測試的市占率亦是全球第一；我國半導體公司歷經各時期的經濟變動，仍屹立不搖、精進再進步，可見臺灣的半導體及資訊產業，無論在電腦或手機等各種產品都持續成長。
副總統指出，臺中及彰化地區的中部園區，由機械工具機及腳踏車等產業形成「黃金縱谷」，目前仍持續引進最新技術發展，在全世界占有重要地位，未來的發展指日可待。
隨後，副總統與「菱生精密工業公司」董事長葉樹泉、經濟部次長杜紫軍、臺中市副市長蕭家淇、立法委員楊瓊瓔、顏清標及紀國棟等人為該公司新廠舉行動土儀式。